英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供应合约。三星电子近期也结束产品测试，与英伟达签订HBM产品供应协议。

据新闻12月6日报道，英伟达首席执行官黄仁勋表示，英伟达将为中国市场提供一套符合美国政府最新规定的新产品。

另外，AMD隔夜推出MI300X加速器，将2027年AI加速器市场规模预期上调将近两倍。公司表示，此次发布MI300X加速器是性能最高的芯片。 新款芯片拥有超过1500亿单位的晶体管。内存是英伟达H100产品的2.4倍，内存带宽是H100的1.6倍。 新款芯片在(大语言模型)训练方面的性能等同于英伟达H100。

相比英伟达竞品，MI300运行AI模型的速度更快。 预计人工智能(AI)加速器市场的规模到2027年将达到4000亿美元(该公司8月预计为1500亿美元)。

根据此前市场传言的英伟达新算力芯片H20GPU测评显示，英伟达限制了峰值算力，但提升了H20的带宽和存储容量。而AMD即将全面发售MI300数据中心GPU加速器系列，预计明年出货约达到30~40万颗。

作为两者核心组件，HBM通过将多个存储器堆叠在一起，形成高带宽、高容量、低功耗等优势，突破了内存容量与带宽瓶颈。AI大模型对于数据传输提出了更高的要求，HBM有望替代GDDR成为主流方案，需求或大幅增加。

此外，据东方证券指出，TSV是HBM实现的核心技术。TSV工艺包含晶圆的表面清洗、光刻胶图案化、干法/湿法蚀刻沟槽、气相沉积、通孔填充、化学机械抛光等几种关键工艺，运用到晶圆减薄机、掩膜设备、涂胶机、激光打孔机、电镀设备、溅射台、光刻机、刻蚀机，同时配套的电镀液、靶材、特种气体、塑封料等需求亦有望快速提升。

公司方面，开源证券表示，封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、深科技、甬矽电子等。HBM产业链：赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等。

当地时间11月29日，英伟达CEO黄仁勋在DealBook峰会上表示，如果将人工智能(AGI)定义为在测试中与人类智能相比“具有相当竞争力”的计算机或软件，那么“在未来五年内，AI就可以完成这些测试”。

29日的活动中，黄仁勋解释了英伟达的产品如何依赖于来自世界各地的无数组件，并表示：“我们还需要10到20年的时间来实现供应链独立。

在一两年间，这并不是一件能够实现的事情。”黄仁勋还公开表示，中国是最大的芯片市场，英伟达正在为中国开发不会受到限制的产品：“我们必须拿出符合规定的新芯片，一旦符合规定，我们就会回到中国。”

英伟达、英特尔均计划推出中国市场改良版AI芯片 英伟达产品或年底量产

多位产业链人士表示，英伟达是在推针对中国市场的改良版芯片，将会把性能降到新规定的参数以下。其中一位产业链人士告诉，近日还要和英伟达沟通，年底才量产，同时英特尔也在计划推出Gaudi 2的改良版本。目前，英伟达和英特尔尚未对此进行回应。

AI芯片作为大模型及AI应用落地的算力基础，重要性日益凸显。AI芯片也被称为AI加速器或计算卡，即专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块(其他非计算任务仍由CPU负责)。

当前，AI芯片主要分为 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的许多数据处理涉及矩阵乘法和加法。大量并行工作的GPU提供了一种廉价的方法，但缺点是更高的功率。具有内置DSP模块和本地存储器的FPGA更节能，但它们通常更昂贵。

技术手段方面AI市场的第一颗芯片包括现成的CPU，GPU，FPGA和DSP的各种组合。虽然新设计正在由诸如英特尔、谷歌、英伟达、高通，以及IBM等公司开发至少需要一个CPU来控制这些系统，但是当流数据并行化时，就会需要各种类型的协处理器。

随着人工智能技术的不断发展和应用场景的扩大，AI芯片的需求将持续增长。未来，中国的AI芯片十强企业将更加专注于深度学习、边缘计算等先进技术，研发出性能更强大、集成度更高的AI芯片，以满足各行业不断增长的需求。

AI芯片产业链上游主要是芯片设计，按照商业模式，可再细分成三种：IP设计、芯片设计代工和芯片设计，大部分公司是IC设计公司。

AI芯片是人工智能的“大脑”，目前AI芯片主要类型有CPU、GPU(图形处理器)、FPGA(现场可编辑门阵列)、DSP、ASIC(针对神经网络算法的专用芯片)和类人脑芯片几种，ASIC有望在今后数年内取代当前的通用芯片成为人工智能芯片的主力。

AI芯片产业链的下游主要为系统集成及应用企业，比如人工智能解决方案商等。其中，最主要的热门应用领域包括自动驾驶、智能手机、机器人以及安防等领域。

人工智能芯片是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。人工智能芯片行业依据企业的注册资本划分，可分为3个竞争梯队。其中，注册资本大于10亿元的企业有华为、地平线;注册资本在1-10亿元之间的企业有：寒武纪、思必驰、天数智芯;其余企业的注册资本在1亿元以下。

I芯片行业属于资金密集型、技术密集型企业，行业的技术壁垒高，因此我国的AI芯片企业集中分布在北京、深圳、上海等经济发达、人才富集的地区。

AI芯片行业格局

在AI芯片领域，国外芯片巨头占据了大部分市场份额。全球范围内主要布局人工智能芯片的厂商有Intel、NVIDIA、Qualcomm、Google等。在当前面临国外厂商垄断压力的情况下，国内互联网厂商与AI芯片创业厂商积极入局。在政策和需求的双重促进下，中国AI芯片厂商奋起直追。

国内AI芯片以寒武纪思元系列、华为昇腾系列等为代表，寒武纪和华为昇腾部分AI芯片产品性能已达到较高水平，有望加速实现国产替代，迎来高速发展期。

AI浪潮下，云计算、智能汽车、智能机器人等人工智能产业快速发展，市场对AI芯片的需求不断增加，AI芯片市场规模将持续增长。

预期未来10年市场规模扩大至现有的10倍以上

随着深度学习和人工智能的部署扩大，AI芯片需求提升，预期未来10年市场规模扩大至现有的10倍以上。

据预测，2025年我国AI芯片市场规模将达1780亿元，较2022年增长近100%，2021-2025年我国AI芯片市场规模CARG为42.9%，快于同期全球市场规模增速(32.1%)。

随着AI大模型持续爆火，一场史无前例的AI芯片自研大战开始了。近日，开发ChatGPT的OpenAI宣布将会开始自研AI芯片，无独有偶，微软计划将在下个月的年度开发者大会上推出其首款AI芯片。

在OpenAI和微软之外，还有不少厂商也在蠢蠢欲动，英特尔、谷歌、亚马逊、Meta等世界头部科技公司都在研发自家的AI芯片。

2023年我国AI芯片市场规模分析

当前全球竞争加剧，我国AI芯片行业发展面临重要机遇期。数据显示，到2023年，我国AI芯片市场规模将进一步扩大至1206亿元。